Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/1111
Tipo de documento: bachelorThesis
Título : Propuesta para la reducción de defectos en la etapa de placa muerta en la producción de envases de vidrio
Autor: Cisneros Guerrero, Alberto
Rodríguez Yturria, Luis Guillermo
Tutor : Reens, Antonio
Palabras clave : Ingeniería mecánica;Equipamiento mecánico;Máquina;Ingeniería hidráulica
Fecha de publicación : 1995
Editorial : San Pedro Garza García: UDEM
Citación : Cisneros Guerrero, A. y Rodríguez Yturria, L. G. (1995). Propuesta para la reducción de defectos en la etapa de placa muerta en la producción de envases de vidrio [Tesis de Pregrado, UDEM]. Repositorio UDEM.
Código: 33409001143001
Páginas: 150 páginas
Resumen : El control de procesos es de suma importancia para reducir los defectos de producción y va orientado a eliminar la inspección de productos terminados. El presente trabajo exponer algunas propuestas para eliminar defectos de la placa muerta, siendo estas sencillas y que no requieren de gran desembolso de dinero para una implementación, salvo tal vez, el cambio de material de la placa de enfriamiento. En estos tiempos, las empresas mexicanas deben tener una actitud abierta al cambio, ya que los procesos y las técnicas te hacen más flexibles orientándose a la satisfacción total del cliente, aunado a los pasos gigantescos en que los mercados mundiales se abren a todo el mundo. El desarrollo de este proyecto nos hizo ver lo importante que es el control de los procesos dentro de una línea de producción, ya que la disminución de desperdicios y el aprovechamiento de los recursos con que se cuenta puede impactar de manera considerable en los índices de producción y en la disminución de costos.
Cod. Estudiante : Alberto Cisneros Guerrero 000028726
Luis Guillermo Rodríguez Yturria 000035311
URI : http://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/1111
Aparece en las colecciones: Ingeniería Mecánico Administrador

Ficheros en este ítem:
Fichero Descripción Tamaño Formato  
33409001143001.pdf66.79 MBAdobe PDFVista previa
Visualizar/Abrir


Este ítem está sujeto a una licencia Creative Commons Licencia Creative Commons Creative Commons