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http://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/4031| Tipo de documento: | bachelorThesis |
| Título : | Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM |
| Autor: | Panszi Varela, Manuel Alberto Ballesteros Lozano, Luis Alberto Organista García, José de Jesús |
| Tutor : | Acosta, Juan |
| Palabras clave : | Ingeniería;Diseño de sistemas;Análisis de redes;Investigación operativa |
| Fecha de publicación : | 2004 |
| Editorial : | San Pedro Garza García, UDEM |
| Citación : | Panszi Varela, M. A., Ballesteros Lozano, L. A., & Organista García, J. de J. (2004). Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM. [Tesis de Licenciatura, UDEM]. |
| Código: | 33409002090722 |
| Páginas: | 124 páginas |
| Resumen : | El presente proyecto fue realizado en Dai-Tile México, S.A. de C.V., Planta Pisos, empresa líder en la industria del recubrimiento cerámico, y tiene como finalidad aumentar la eficiencia en las líneas en el área de Corte y Empaque del piso 6 x 6. La necesidad surge debido a que la empresa tiene el deseo de generar productos con mayor calidad (reduciendo defectos), en el menor tiempo (reduciendo paros no planeados) y a un menor costo (reduciendo gastos por desperdicios ). |
| Cod. Estudiante : | Manuel Alberto Panszi Varela 000052252 Luis Alberto Ballesteros Lozano 000042995 José de Jesús Organista García 000059025 |
| URI : | http://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/4031 |
| Aparece en las colecciones: | Ingeniería Industrial y de Sistemas |
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