El presente es un proyecto de investigación en le cual se estudian las causas que originan las rupturas dieléctricas en los cables de alta tensión, entre los calibres 8 AWG a 1000 MCM para cobre, y de 1/0 a 750 MCM para el aluminio durante el proceso de pruebas eléctricas. Para su desarrollo se utilizó la siguiente metodología : primero se hicieron observaciones de las muestras con el microscopio de platina invertido y con el estereomicroscopio, para encontrar algún indicio que pudiera ser el causante de la falla, después se efectuaron pruebas de laboratorio entre las cuales se encuentran extracción por solventes y pruebas de burbujas para obtener otras posibilidades de falla. Se continúo con el Microscopio Electrónico de Barrido (SEM) para confirmar las causas detectadas. La información recopilada se analizó encontrándose las siguientes fallas : falla por burbujas, fallas por impureza contenida en el aislamiento, fallas de extrusión y fallas por curado. La contribución de las fallas a la ruptura dialéctica se fundamentaron teóricamente para respaldar científicamente éstas. Por último se buscaron las posibles fuentes de las causas que originaron las fallas y se plantearon soluciones.